近几天芯片行业热闹非凡：英特尔在26日宣布重启代工业务，给高通生产芯片，还定下了2025年追上竞争对手台积电和三星的目标;台积电在27日称会将南京工厂28nm制程的扩建计划由原每月40000片产能上调至100000片;联发科27日发布了迅鲲系列移动计算平台新品“迅鲲1300T”，并在近日举行的第二季度财报电话会议上表示会在今年年底推出首颗5G旗舰级芯片。

此外，OV将推出自研芯片，苹果表示将加大自研芯片的力度，小米、华为也在自研芯片方面发力。

如此多的巨头在芯片产业上下游发力，大概是一些因素加重了行业内的“紧迫感”，尽管它们的出发点、需求和采用的策略都有所不同，但是感受到的压力应该都是相差无几的。芯片这条路本就难走，加之最近一些外部因素的影响，更是令人头大。

当然压力也可转化成动力，多家厂商的一系列行动，或许会给芯片行业的格局带去变数。只是这种扎堆涌入芯片行业、扎堆发力上下游的现象带去的变化究竟是好还是坏，恐怕还有待时间的验证。

一、从研发到制造，芯片产业链企业进入集体活跃期

此次英特尔为高通制造的芯片会采用20A的制程工艺，这是英特尔研发的一种新的制程工艺，将芯片制程由“纳米”转为“埃米”，1A相当于0.1纳米，20A就是2纳米，该工艺能够制造出晶体管集成密度更高和尺寸更小的芯片，是芯片技术的极大进步。

此次英特尔为高通代工的这批芯片预计会在2024年量产。英特尔之所以发力芯片，是因为在芯片行业有些“掉队”了。目前，三星和台积电共同占有芯片制造市场超出70%的份额，去年仅台积电一家企业的全球市占率就达到了57%。反观英特尔，在芯片制造市场的份额一直下滑，在代工领域存在感更弱。

当然英特尔并没放弃。今年2月，Pat Gelsinger出任英特尔CEO，大力投入芯片制造，宣布将芯片代工业务独立营运、自负盈亏，并注资200亿元在美国亚利桑那州新建两座芯片工厂，还考虑以300亿美元的价格收购在全球半导体芯片代工营收市场中排名第四的美国芯片代工厂商“格芯”。

台积电的芯片扩充计划则是近几年来在成熟制程方面最大手笔的扩充案，此次扩充的类型主要是车用芯片。在7月中旬举行的业绩电话会上，台积电透露，汽车芯片供应未来几周将有望大幅回升，困扰全球汽车业的芯片短缺问题或许已度过最严重的阶段。

台积电的MCU(微控制器，主要用于汽车)今年上半年的产量同比增加了30%，台积电打算今年将MCU的产量提升60%左右。台积电CEO魏哲家表示，通过MCU增产措施，公司客户面临的汽车芯片短缺问题将大大缓解，不过更大范围的半导体短缺预计会持续至2022年。

为了保障长期供应的安全，台积电打算在汽车成熟芯片的生产技术方面继续投入。目前正在扩大南京等地区的工厂产能，用于提升车用半导体芯片的产量。此外，台积电正努力为在日本建设新工厂事宜进行洽谈。

当英特尔重启代工业务，台积电扩充芯片产能时，另一些厂商则在努力进行芯片的自主研发，并且也是成绩斐然。

在刚刚结束的联发科第二季度财报电话会议上，联发科方面表示，打算在年底推出的5G旗舰级芯片将采用ARM最新的旗舰核心和台积电最新的4nm制程。目前华为海思受到制裁，芯片研发进程受阻，三星和高通的水平为5nm制程，4nm尚无确切消息。也就是说，联发科会成为全球首家推出4nm芯片的企业。

此外，联发科还根据消费者对个人计算设备的需求，针对chrombook和平板电脑打造了kompanio移动计算平台，中文名为“迅鲲1300T”，意为拥有强劲的计算能力，能够为设备提供坚实的算力基础。如今，联想、惠普、宏碁等品牌都推出了搭载联发科Kompanio系列芯片的Chromebook笔记本电脑或平板电脑。

芯片市场如此火热，手机厂商也在积极加入。

小米有自研的澎湃C1ISP(图像信号处理器)芯片，OV也打算在近期发布自研的ISP芯片。OPPO内部人士透露，OPPO自研芯片项目一直在推进，迄今为止已组建了千人以上的团队。第一款产品可能是和小米澎湃C1相似的ISP芯片，计划在明年年初上市的Find X4系列手机上搭载。

在今天举行的苹果财报电话会议上，苹果CEO蒂姆·库克表示，M1芯片的效果“令人难以置信”，它一直在推动Mac和iPad的销售。M1芯片让苹果减少了对英特尔的依赖程度，苹果还打算在以后推出自研的调制解调器芯片，以减轻对高通的依赖程度。

从近期各个厂商的一系列动作中可以感受到，它们进一步意识到了芯片的重要性，而且因为一些原因压力增加，故而在芯片产业的上下游积极布局。

二、上下游企业齐发力，全球芯片产业格局生变

英特尔重启芯片代工业务，可能是想在不被落下的同时努力争先。台积电与联发科则致力于扩充产能、提升水平。而诸多手机厂商意识到了自研芯片的重要性，也都各自发力。

芯片的重要性不言自明，其实在某种程度上，美国对中国芯片的封锁和打压也有好处，起码能让更多的中国人意识到，原来我们和对手在芯片技术领域的实力差距如此之大，入局者也会因此加倍努力。

从技术角度来说，做芯片是世上最难以掌握的技术之一，因此也成为了衡量国家科技实力的重要标准。

芯片从研发到制造包括IC设计、IC制造和IC封测几大环节，下面还有许多小环节，仅仅是一个硅片制造就包含超过100道工序。

而在目前的芯片企业中，能独立完成所有环节的凤毛麟角，也就只有三星、英特尔等少数几家企业。大部分的芯片企业都专注于设计研发和销售，而将芯片的晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂。高通、华为等企业都属于这一类，而台积电则是代工厂。

但是不管是有独立能力的企业，还是要外包给代工厂的企业，它们都在为芯片发愁，制程工艺、芯片技术、芯片产量，哪个环节都不好做。一旦入了芯片这一行，那就等同于逆水行舟，想停下来歇口气都非常困难。想不被淘汰出局，就只能不断投入各种资源，保持时常迭代的状态，才可能继续在这一领域生存。

芯片这么难做，竞争又激烈，这些巨头们难道非要走这条路吗？

对于传统芯片厂商而言，做芯片是它们的生计。对于终端厂商而言，如今许多终端的特性都必须依赖芯片才能得以表现：存储技术不能少了内存芯片和闪存芯片，快充要依托电源管理芯片，手机显示效果由OLED驱动芯片决定。

红米总经理卢伟冰曾说过，处理器芯片、屏幕驱动芯片和电源充电芯片是手机核心性能提升背后的基础，一部手机要用到一百多颗芯片，只要有一颗缺货，整机制造就将受到影响。

安卓厂商在芯片方面的困境到了苹果这里似乎不是问题，但即使是苹果，为了保证手机的通信性能，也得向高通这样的芯片厂商做出适当的妥协，这也从侧面印证了芯片对于终端厂商的重要性。

不过没有哪家企业愿意受制于人，这些巨头就更是如此。但关于芯片的诸多限制又让它们只能“戴着镣铐跳舞”，想搞一些创新也是有心无力。

因此，终端厂商才努力自主研发芯片，希望能够摆脱钳制。而传统芯片厂商也是各显神通。例如英特尔，高通选择与其牵手，是鉴于英特尔本就是全球数一数二的芯片制造商，另外英特尔也在全球多地开设新的芯片工厂，努力提升产能。

受疫情的影响，全球芯片供应链的产能都比较紧张，而芯片的需求却在各种新技术的带动之下愈发旺盛，芯片荒已经到了比较严重的地步。这是危机也是机遇，与芯片有关的企业都在想方设法增加产能，以抓住这一机会。

然而此种情形很可能导致芯片上下游产业链的格局受到强烈的震荡，甚至发生一些改变： 如今英特尔有高通和亚马逊两个大客户，未来很有可能获得更多订单，在一定程度上对台积电和三星的芯片业务形成威胁。终端厂商争相自研芯片，代工厂的产能也许会更加紧张，不过或许也会因此促进芯片行业整体的发展。

那么芯片行业如果由于以上种种状况发生变局，究竟是否值得高兴呢?

三、芯片行业的变局值得高兴吗?

华为CEO任正非曾说：“将来全世界芯片过剩时，我想会有人求着我们买芯片的”。现在的芯片行业似乎正往这个方向发展，当然在短期之内多家巨头涌入芯片行业是好现象，能在一定程度上解决当前“芯片荒”的缺陷，让芯片行业更有活力。但是如果不加节制，一味求多求快，那么任正非的话极有可能会变成现实。

不过以现在的状况来看，想要等到芯片产能过剩，恐怕还要相当长的一段时间。现在的芯片行业对于厂商们而言机遇巨大，最要紧的还是在变局中抓住机遇，也许会产生更好的效果。所以总体来看，芯片行业出现变局还是值得高兴的。