西安奕斯伟材料科技股份有限公司（“西安奕材”）秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始终专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至 2024 年三季度末产能和 2023 年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的 12 英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

根据 SEMI 统计及同行业公司公开数据统计，2023 年全球 12 英寸硅片月均出货量约 788 万片/月，约 85%被全球前五大厂商占据。公司 2023 年月均出货量为 31.6 万片/月，中国大陆厂商中排名第一，占 2023 年全球月均出货量比例约 4%。2024 年 1-9 月，公司月均出货量已超过 45 万片/月，同比 2023 年水平实现 50%的增长，持续保持中国大陆厂商第一。若假设 2024 年全球 12 英寸硅片月均出货量达到 800 万片/月，公司全年月均出货量与 2024 年 1-9 月持平，则公司全球出货量占比将超过 5%，接近 6%，较 2023 年全球出货量占比进一步提升。

公司第二工厂（50 万片/月产能）已于 2024 年投产，计划 2026 年达产。预计 2026 年，全球 12 英寸硅片需求将超过 1,000 万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂 50 万片/月产能提升至 60 万片/月以上，公司届时第一和第二两个工厂合计可实现 120 万片/月产能，将满足全球 12 英寸硅片需求的10%以上，有望进入全球 12 英寸硅片领域的第二梯队。

控股股东、实际控制人

奕斯伟集团直接持有公司 12.73%的股份，为发行人第一大股东，为发行人控股股东，奕明科技持有奕斯伟集团 52.40%的股权，为发行人间接控股股东。

王东升与米鹏、杨新元和刘还平直接和间接控制发行人控股股东奕斯伟集团合计 67.92%的股权，为公司实际控制人。

本次发行前后股本情况

主要财务数据和财务指标

报告期各期，公司营业收入分别为 20,750.01 万元、105,469.31 万元、147,376.14 万元和 143,378.61 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-34,808.82 万元、-41,553.42 万元、-69,233.88 万元和-60,626.67 万元，尚未实现盈利。截至 2024 年 9 月末，公司合并报表及母公司未分配利润分别为-177,892.13 万元和-46,799.75 万元，存在未弥补亏损。

发行人选择的具体上市标准：预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元。

募集资金运用

本次初始发行的股票数量为 53,780.00 万股，不涉及股东公开发售股份，约占初始发行后股份总数的 13.32%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权的发行股票数量不超过初始发行股票数量的 15.00%，融资49.亿元，投资如下：

公司通过本次上市募集资金建设的第二工厂，将进一步开拓海外客户，攻关先进际代 DRAM、2YY 层以上 NAND Flash 和更先进制程逻辑芯片所需 12 英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。

发行人持续经营能力及未来发展规划

（一）公司具有持续经营能力

首先，12 英寸硅片需求长期向好。随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，全球 12 英寸硅片需求稳步增长，尤其是中高端硅片呈现全球需求旺盛、国内结构性紧缺的局面。作为国内 12 英寸硅片头部企业，公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从 2021 年的 68.19 万片增至2023 年的 379.47 万片，期间复合增长率约 136%。2024 年 1-9 月，公司出货量已超过 2023 年全年水平。

其次，公司所处行业上下游供求关系未发生重大不利变化。上游供应商方面，公司对关键物料已通过签订长期协议、提前备货、多元化采购以及合作培育国内供应商等方式保持供应链稳定和竞争力。报告期内，公司始终专注于 12 英寸硅片业务，不断提升竞争力，战略客户关系不断巩固，市场地位不断提升，发行人业务的稳定性和持续性无重大不利影响。

第三，截至本招股说明书签署日，公司不存在由于工艺过时、产品落后、技术更迭、研发失败等原因导致市场占有率持续下降、重要资产或主要生产线出现重大减值风险、主要业务停滞或萎缩的情形。报告期内，公司主要财务指标逐步向好。公司营业收入从 2021 年的 2.08 亿元增至 2023 年的 14.74 亿元，期间复合增长率达到 166%，2024 年 1-9 月营业收入已接近 2023 年全年水平。同时，公司经营活动产生的现金流量净额 2022 年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年不断增长，2023 年实现转正。报告期内，对公司业务经营或收入实现有重大影响的商标、专利、软件著作权等重要资产或技术不存在重大纠纷或诉讼。

（二）公司未来发展规划

公司坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的企业愿景，始终将提升产品品质、提高技术能力、丰富产品结构和股东价值最大化作为推动企业发展的重要策略。

公司已制定 2020 至 2035 年的 15 年长期战略规划，通过“挑战者”“赶超者”等 5 个阶段的努力，到 2035 年打造 2 至 3 个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业。截至本招股说明书签署日，公司 2020 至 2023 年第一阶段“挑战者”，即国内产销规模第一的目标已实现，正在努力实现 2024至 2026 年第二阶段“赶超者”目标。

（转自：智超讲财商）